廠商：AST(聚昌科技)

型號：Peva-600I

技術指標：

1.加工能力，可加工橫向尺寸2英寸以下的任意圖型的平片狀結構的基片，基片材料需要耐300攝氏度高溫，不能污染設備腔室；標準2英寸晶片一次最大加工110片，3英寸晶片最大加工數量20片；

2.產品性能：300nm厚度ITO的方阻約10左右，on glass 460nm波長透過率90%左右，表面粗糙度約15nm。

工藝特點：

本設備屬于偏產業化設備，一次加工量較大，沉積的薄膜光電特性優良，均勻性、重復性高。